歡迎訪問成都簡本科技有限公校村司官方網站，品質源于專業(yè)，服務鑄就(器身jiù)品牌!
新聞中心
首頁 >> 業(yè)界新聞 >> 先進封裝：誰是(shì)赢家(jiā商月)？誰是(shì)輸家(jiā)？
先進封裝：誰是(shì)赢家(jiā)？誰是麗了(shì)輸家(jiā)？
近(jìn)年來，因爲傳統的(de)了科晶體(tǐ)管微(wēi)縮方法走分雜向了(le)末路(lù)，于煙如是(shì)産業(yè)便轉向封裝尋求提升芯片放問性能的(de)新方法。例如(rú)朋姐近(jìn)日(rì)的(de)行(xíng)場朋業(yè)熱(rè)點新聞《打破Chiplet的多長(de)最後一(yī)道高朋屏障，全新互聯标準UCI近分e宣告成立》，可以說(shuō議吃)把Chiplet和先進封裝的就數(de)熱(rè)度推向了(le)又一(yī)東哥個新高峰？


那(nà)麽爲什(shén)麽我們劇公需要先進封裝呢(ne)？且看(體通kàn)Yole解讀(dú)一(yī)下(玩北xià)。
來源:半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)觀察校很 | 作者:sophie | 發布時間: 2022-03-07 | 3490 次浏覽 | 分(fēn)享到(dào):

爲什(shén)麽我們需能了要高性能封裝？


随著(zhe)前端節點越來越小，設計(jì)成妹樂本變得(de)越來越重要。高級封裝 (AP) 站林解決方案通過降低成本、提高系統性能、降低延遲些藍、增加帶寬和電源效率來幫助解決這些(xiē很志)問題。
高端性能封裝平台是(sh務黑ì) UHD FO、嵌入式 Si 橋船鄉、Si 中介層、3D 堆棧存儲器和 3DSoC鐘冷。嵌入式矽橋有兩種解決方案：台積電的(de) L鐵做SI 和英特爾的(de) EMIB。對于知你Si interposer，通常有台睡玩積電、三星和聯電提供的(de)經典版本，以及學雜英特爾的(de)Fove地腦ros。EMIB 與 Foveros 結合産生銀行(shēng)了(le) Co-EMI熱厭B，用于 Intel 的(讀海de) Ponte Vecchio。同時，3D 通窗堆棧存儲器由 HBM、3DS 和 3D森雨 NAND 堆棧三個類别表示。黃煙
數(shù)據中心網絡、高性能計麗討(jì)算和自(zì)動駕駛汽車正在推動高端性請木能封裝的(de)采用，以及從(c機土óng)技(jì)術(shù)角度來村弟看(kàn)的(de)演變作視。今天的(de)趨勢是(shì舊分)在雲、邊緣計(jì)算睡可和設備級别擁有更大的(de)計(j飛朋ì)算資源。因此，不斷增長的(姐購de)需求正在推動高端高性能封裝的(草從de)采用。
高性能封裝市(shì)場(chǎng)能從規模？

據Yole預測，到(dào) 2謝作027 年，高性能封裝市(shì)場(ch間線ǎng)收入預計(jì)将達到(dào)7低近8.7億美元，高于 2021 年的(de)27.的道4億美元，2021-2027 裡跳年的(de)複合年增長率爲 19%。到(d鐵物ào) 2027 年，UHD F綠答O、HBM、3DS 和有源 Si 中介層将動可占總市(shì)場(chǎng)份額的(de黑飛) 50% 以上，是(shì)市(shì)事數場(chǎng)增長的(de)最如信大貢獻者。嵌入式 Si 橋、3制長D NAND 堆棧、3D SoC 和 H用市BM 是(shì)增長最快地路(kuài)的(de)四大貢妹生獻者，每個貢獻者的(de) CAGR 都大木不于 20%。
由于電信和基礎設施以及移動和地司消費(fèi)終端市(sh身分ì)場(chǎng)中高端性能應用程序數森和人工智能的(de)快(kuài)速增長，這種車山演變是(shì)可能的(門司de)。高端性能封裝代表了(le)一(呢花yī)個相對較小的(de)業(yè)務，但(dà嗎西n)對半導體(tǐ)行(x信弟íng)業(yè)産生(shē匠時ng)了(le)巨大的(de)影響，因水我爲它是(shì)幫助滿足西動比摩爾要求的(de)關鍵笑拍解決方案之一(yī)。

誰是(shì)赢家(jiā)，誰高南是(shì)輸家(jiā)？

2021 年，頂級參與者爲一(yī)攬子活物笑動進行(xíng)了(le)大約1花地16億美元的(de)資本懂北支出投資，因爲他們意識到(dào)這對于對抗摩紙門爾定律放緩的(de)重要性。
英特爾是(shì)這個行(xíng鐘話)業(yè)的(de)最大的(de房湖)投資者，指出了(le)35億美元吧做。它的(de) 3D 芯片答化堆疊技(jì)術(shù)是(shì)城數 Foveros，它包括在有源矽中介層上堆疊芯男雪片。嵌入式多(duō)芯片互連橋是(shì)其那長采用 55 微(wēi)米凸塊間距的但白(de) 2.5D 封裝解決方案。林公Foveros 和 EMIB 的紅事(de)結合誕生(shēng)了筆畫(le) Co-EMIB，用于 P看訊onte Vecchio GPU。英特爾計科男(jì)劃爲 Fovero志南s Direct 采用混合鍵合技(jì)術在聽(shù)。
台積電緊随其後的(de)是(唱會shì) 30.5億美元的(de)資本支出。在通腦很過 InFO 解決方案爲 鐘市UHD FO 争取更多(duō)業(yè)務的(議紅de)同時，台積電還在爲 3D SoC 定義新的外車(de)系統級路(lù)線為金圖和技(jì)術(shù)。其 CoWoS 城坐平台提供 RDL 或矽中介司學層解決方案，而其 LSI 低家平台是(shì) EMIB 的(de)直接競女冷争對手。台積電已成爲高端封裝巨頭，擁有領先房黃的(de)前端先進節點，可以主導下(xià少多)一(yī)代系統級封裝。

< 12 >