巴基斯坦首個RISC-V處理黑機器亮相

日(rì)前，由巴基斯坦UIT大學國風團隊設計(jì)的(de)首鐘的個RISC-V處理器正式亮相。呢放據該國總統表示，該技(jì)術(shù讀年)團隊在首個RISC-V處理器上的(de)表河關現非常出色。作爲一(yī)個擁有大量人口的(愛輛de)國家(jiā)，他也認爲發展巴基資樹斯坦芯片和IT産業(yè)具有迫切性和重計來要性。

沒有芯片，俄羅斯将何去(qù)何從(cón風議g)

在俄羅斯稱烏克蘭采取“特殊行(xí白學ng)動”後，以美國政府爲首的(de)許多是看(duō)歐洲國家(jiā)都宣我南布對俄羅斯實施全面制裁。無數(shù)美城大品牌已經離開俄羅斯。更糟糕的(de)是(s子就hì)，在技(jì)術(shù)開水鐵發方面，許多(duō)芯片制造商也停止向山靜俄羅斯供應芯片。當中就(ji件海ù)包括AMD、英特爾和台積電，這無疑就(j站相iù)讓俄羅斯本就(jiù)薄弱的(de)芯分影片産業(yè)變得(de)雪上加霜。

先進封裝：誰是(shì)山腦赢家(jiā)？誰是(shì)輸家(j坐去iā)？

近(jìn)年來，因爲傳統的(de)晶體司知(tǐ)管微(wēi)縮方法走向了(分火le)末路(lù)，于是(shì)産業(yè)離會便轉向封裝尋求提升芯片性能的(de)新方法。器區例如(rú)近(jìn)日(黑動rì)的(de)行(xíng)司去業(yè)熱(rè)點新聞《打破Chiplet外去的(de)最後一(yī)道屏障，全新器生互聯标準UCIe宣告成立》，可以說(shuō)把懂我Chiplet和先進封裝的(de)熱(rè劇厭)度推向了(le)又一(yī)個新高峰？


那(nà)麽爲什(shén)麽我電去們需要先進封裝呢(ne)？且看(kàn)Y睡業ole解讀(dú)一(yī)車音下(xià)。

SIA：中國半導體(tǐ)銷售，同比上升24.4計訊%

Apple M2芯片将亮相雪些：SOM的(de)勝利

Apple M1 的(de個笑)發布風靡全球，從(cóng)那(nà)時起，技美它證明了(le)基于 ARM 内核的(de)定制票厭矽可以與主流 CPU 技(jì)術(shù)競争綠坐。是(shì)什(shén林關)麽讓 Apple M1美影 如(rú)此獨特，SoM內歌 和 SoC 有什(shé哥視n)麽優勢，爲什(shén)麽 A機高pple M2 的(de)傳聞證跳美明了(le) SoM 設計(jì)的爸科(de)成功？