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首頁 >> 業(yè)界新聞 >> 先進封裝：誰是(shì)赢家(jiā)？誰是下通(shì)輸家(jiā)？
先進封裝：誰是(shì)赢家(jiā)慢紅？誰是(shì)輸家(jiā)？
近(jìn)年來，因爲傳也門統的(de)晶體(tǐ)管微(wēi)縮方法場兵走向了(le)末路(lù)，于是(窗技shì)産業(yè)便轉向封裝尋求提升芯片性為窗能的(de)新方法。例如(rú)近(的生jìn)日(rì)的(de)行(x中可íng)業(yè)熱(rè)對學點新聞《打破Chiplet的(de)最後一(和民yī)道屏障，全新互聯标準UCIe新議宣告成立》，可以說(shuō內友)把Chiplet和先進封裝的(de)熱(rè)北懂度推向了(le)又一(yī樹山)個新高峰？


那(nà)麽爲什(shé錯畫n)麽我們需要先進封裝呢(ne)？且看(k這算àn)Yole解讀(dú)一分什(yī)下(xià)。
來源:半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)觀察 | 作者:sophie | 發布時間: 2022-03-07 | 3488 次浏覽 | 分(fēn)享到(dào):

三星擁有類似于 CoWoS-S 的(de) 行拍I-Cube 技(jì)術(shù)。短鐵三星是(shì) 3D 生綠堆棧内存解決方案的(de)領導者之一(yī)，提些資供 HBM 和 3DS。其 X-Cube 拍音将使用混合鍵合互連。
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其他OSAT 不具備在先進封裝生低競賽中與英特爾、台積電和三星等大公司并駕多跳齊驅的(de)财務和前端能力。因此，他們是(s關路hì)追随者。



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