巴基斯坦首個RISC-V處理器亮線明相

日(rì)前，由巴基斯坦UIT土匠大學團隊設計(jì)的(d花黑e)首個RISC-V處理器正式亮相。用黑據該國總統表示，該技(j訊姐ì)術(shù)團隊在首個RIS吃睡C-V處理器上的(de)表現非常出色。作爲一(y在會ī)個擁有大量人口的(de)國家(ji問紙ā)，他也認爲發展巴基斯坦芯片和IT産業(輛章yè)具有迫切性和重要性。

沒有芯片，俄羅斯将何去(qù)何從(cón兒有g)

在俄羅斯稱烏克蘭采取“特友著殊行(xíng)動”後，以美國政府爲首的(村如de)許多(duō)歐洲國家(jiā)都費間宣布對俄羅斯實施全面制裁事作。無數(shù)大品牌已經路窗離開俄羅斯。更糟糕的(de)是(shì)，湖我在技(jì)術(shù)開發方面，許自靜多(duō)芯片制造商也停止向俄羅斯供問微應芯片。當中就(jiù)包括AMD、花老英特爾和台積電，這無疑就(jiù)讓俄羅日謝斯本就(jiù)薄弱的(de)芯片産業(yè鐵開)變得(de)雪上加霜。

先進封裝：誰是(shì)赢家(j些如iā)？誰是(shì)輸家(jiā)？票得

近(jìn)年來，因爲傳統的(de)晶體(tǐ)問機管微(wēi)縮方法走向了(le)末路(l區門ù)，于是(shì)産業(yè)便轉嗎多向封裝尋求提升芯片性能的(de)新方時員法。例如(rú)近(jìn)人懂日(rì)的(de)行(xíng)業(yè)線相熱(rè)點新聞《打破Chiplet的(de白如)最後一(yī)道屏障，全新互聯标準下章UCIe宣告成立》，可以說(sh窗如uō)把Chiplet和先進封裝朋美的(de)熱(rè)度推向了(le)又一(yī得裡)個新高峰？


那(nà)麽爲什(shén)麽我們需要先做裡進封裝呢(ne)？且看(kàn)Yole解讀體章(dú)一(yī)下(xi弟視à)。

SIA：中國半導體(tǐ河機)銷售，同比上升24.4%

Apple M2芯片将亮相：SOM的(de農腦)勝利

Apple M1 的(d看睡e)發布風靡全球，從(cóng)那(影銀nà)時起，它證明了(le討匠)基于 ARM 内核的(de)定制矽門器可以與主流 CPU 技(jì)術(shù)動現競争。是(shì)什(shén)麽大和讓 Apple M1 如(rú)此獨特，So慢業M 和 SoC 有什(shén)麽優勢，爲什(s業都hén)麽 Apple M2 的(de)傳聞證見會明了(le) SoM 設計(jì)的(de)成林近功？