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先進封裝：誰是(shì)赢家行朋(jiā)？誰是(shì)輸家(jiā)？
近(jìn)年來，因爲傳統的冷請(de)晶體(tǐ)管微(wēi)縮方法月這走向了(le)末路(lù話讀)，于是(shì)産業(yè)便轉向封月影裝尋求提升芯片性能的(de)新方法。例如討會(rú)近(jìn)日(rì)的(d這區e)行(xíng)業(yè)不電熱(rè)點新聞《打破Chiplet的(d歌南e)最後一(yī)道屏障，全新互聯标準鐘樹UCIe宣告成立》，可以報吃說(shuō)把Chipl裡計et和先進封裝的(de)熱腦筆(rè)度推向了(le)又醫中一(yī)個新高峰？


那(nà)麽爲什(shén)麽我們需要先議身進封裝呢(ne)？且看(kàn)Yole解讀(d日文ú)一(yī)下(xià)。
來源:半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)觀自車察 | 作者:sophie | 發布時間: 2022-03-07 | 3487 次浏覽 | 分(fēn)享到(dào):

爲什(shén)麽我們需要高性能封裝？


随著(zhe)前端節點越來越小，設秒器計(jì)成本變得(de)越來越重要。放紅高級封裝 (AP) 解決方案通過窗商降低成本、提高系統性能、降低延遲、數和增加帶寬和電源效率來幫助解決這些(兒雜xiē)問題。
高端性能封裝平台是(shì) UHD 草日FO、嵌入式 Si 橋、Si 中介層、3D 堆棧暗算存儲器和 3DSoC。嵌入式矽橋有兩種校爸解決方案：台積電的(de) LSI 和英特爾的(信要de) EMIB。對于S報自i interposer，通常有台積電、日能三星和聯電提供的(de)經典版本，以到房及英特爾的(de)Foveros。EMIB 與輛吃 Foveros 結合産生(shēng)自森了(le) Co-EMIB，用于 In煙什tel 的(de) Pon兵東te Vecchio。同時，3D 堆棧存儲器腦國由 HBM、3DS 和 3D NAND國錯 堆棧三個類别表示。
數(shù)據中心網絡、高性能計(jì)算和自(務裡zì)動駕駛汽車正在推動高端性能封裝的(de路物)采用，以及從(cóng)技(jì)術(shù人請)角度來看(kàn)的(de)演變。今天的數村(de)趨勢是(shì)在雲、邊些南緣計(jì)算和設備級别擁有更大的(de如能)計(jì)算資源。因此，不斷增報錯長的(de)需求正在推動志可高端高性能封裝的(de)采用。
高性能封裝市(shì)場(c跳舞hǎng)規模？

據Yole預測，到(dào) 資近2027 年，高性能封裝市(shì)場視草(chǎng)收入預計(jì)将達到(說花dào)78.7億美元，高于 20森銀21 年的(de)27.4億美元，2021-20音拍27 年的(de)複合年校舊增長率爲 19%。到(dào) 2027她風 年，UHD FO、HBM、3D議錢S 和有源 Si 中介層将占總市(shì)場(c物大hǎng)份額的(de) 5不報0% 以上，是(shì)市(sh城姐ì)場(chǎng)增長的(de)最大貢獻者。信技嵌入式 Si 橋、3D NAND 堆棧、時北3D SoC 和 HBM 是刀市(shì)增長最快(kuài)的(de)月船四大貢獻者，每個貢獻者的(de) CAGR 都窗但大于 20%。
由于電信和基礎設施以及移動和消費(fè見理i)終端市(shì)場(chǎng)中高吃會端性能應用程序和人工智能的(de)快(kuài到現)速增長，這種演變是(shì)可能的(d銀知e)。高端性能封裝代表了(le)一市和(yī)個相對較小的(d農你e)業(yè)務，但(d場關àn)對半導體(tǐ)行(xín多件g)業(yè)産生(shēng)了日票(le)巨大的(de)影響，因爲它是(s紙拿hì)幫助滿足比摩爾要求的他坐(de)關鍵解決方案之一(yī)。

誰是(shì)赢家(jiā)，誰是他購(shì)輸家(jiā)？

2021 年，頂級參與者爲一(yī)攬子活現通動進行(xíng)了(le)大約116億美元內好的(de)資本支出投資，因爲他們意識到(dào信木)這對于對抗摩爾定律放緩場志的(de)重要性。
英特爾是(shì)這個行(xíng動廠)業(yè)的(de)最大的(de)投資者，現對指出了(le)35億美元。它的(de) 3D 信美芯片堆疊技(jì)術(shù)西都是(shì) Foveros，它包括在有源嗎費矽中介層上堆疊芯片。嵌入服筆式多(duō)芯片互連橋是(shì玩業)其采用 55 微(wēi)米凸塊間距的(東見de) 2.5D 封裝解決方案。Foveros 的月和 EMIB 的(de)結合誕生(shēng玩但)了(le) Co-EMIB，用于湖坐 Ponte Vecch機農io GPU。英特爾計(關行jì)劃爲 Foveros Dire電也ct 采用混合鍵合技(jì)不著術(shù)。
台積電緊随其後的(de)是(shì) 30線志.5億美元的(de)資本支話鐘出。在通過 InFO 解決方案爲 U購數HD FO 争取更多(duō)業(yè)爸聽務的(de)同時，台積電還在爲 3D SoC 術好定義新的(de)系統級路(答劇lù)線圖和技(jì)術(shù)。其 Co民讀WoS 平台提供 RDL 或矽中介層解決都事方案，而其 LSI 平台是(shì) EMIB 鐘服的(de)直接競争對手。台積電已成爲高端封裝巨頭如愛，擁有領先的(de)前端先進節點，可以到科主導下(xià)一(yī銀低)代系統級封裝。

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