據SIA最新發布的(de)半導少分體(tǐ)銷售數(shù)據，2市作022 年 1 月(yuè)，全球半導體(南得tǐ)行(xíng)業(yè)銷售和少額爲 507 億美元，比 2021 年 1 月(為地yuè)的(de) 400 億美樹湖元增長 26.8%，比 2021 年12日知 月(yuè) 的(de)5訊上09 億美元下(xià)降 0.2%。
SIA 總裁兼首席執行(xíng)官 John 吃內Neuffer 表示：“繼 20費男21 年創紀錄的(de)銷售額和出貨量之後，全呢新球半導體(tǐ)銷售額在 2022 年初保持店跳強勁，在 1 月(yuè)份達到(dào)有史低秒以來第二高的(de)月(yuè)線視度銷售額。” “1月(yuè)份全球銷售額連續第船腦十個月(yuè)同比增長超過20%，1月廠唱(yuè)份進入美洲的(de)銷售額同比增長線月40.2%，領跑所有區域市(shì)場(ch車們ǎng)。”除了(le)美洲的(de)銷去冷售額同比增長外，與 2021 年 在物1 月(yuè)相比，歐洲站但 (28.7%)、中國 (24.4%)、亞太大飛地區/所有其他地區 (21.0%)子中 和日(rì)本 (18.9%) 的都有(de)銷售額也有所增長）對電。歐洲 (3.4%) 和亞太農體地區/所有其他 (0.4%) 報美的(de)月(yuè)度銷售額增長，但來如(dàn)在中國 (-0.慢件7%)、美洲 (-1.1%) 和日(rì)靜弟本 (-1.3%) 略有下(x票器ià)降.
SIA：中國大陸去(qù)通在年半導體(tǐ)銷售額達1離分925億美元，同比增27.1%
美國半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)協會(高海huì)日(rì)前發布數(s湖讀hù)據顯示，2021年全球芯片銷售額達校制到(dào)創紀錄的(de)5559億美元，同比聽音增長26.2%，并預測20話理22年将增長8.8%。協會(huì)首席執行(xíng)官湖生JohnNeuffer在談件身到(dào)2022年預計(信如jì)的(de)增長放緩時表示：“需求增子黑長的(de)趨勢仍然非常強烈。我們隻是友書(shì)不會(huì)像在疫情期間那(n拿女à)樣獲得(de)這種刺激性效應。”該協會(huì)認爲，2020年的(de)動雪銷售額比上年增長6.8%，而20機報21年是(shì)自(zì)2018年來大以來芯片銷量首次超過一(司樹yī)萬億的(de)一(yī)年美分。Neuffer指出，2021年全球相街售出了(le)1.15萬億顆半導體(tǐ)器件綠劇，其中車規級芯片增幅最大。該領域的(d短知e)銷售額比上年增長34%，達到(dào)2場空64億美元，出貨量同比增長了(le)33%。SIA還表示，中國大陸仍然是(shì)全麗劇球最大的(de)半導體(tǐ)市(shì又房)場(chǎng)，2021年銷售額總計樹是(jì)1925億美元，增長27.1%，行員歐洲（27.3%）、亞太地區/所有其他地區（為行25.9%）和日(rì)本樹金（19.8%）的(de)年銷工美售額也有所增長。從(cóng)區域來看(kàn)秒短，2021年美洲市(shì)場(chǎ這銀ng)的(de)銷售額增幅最大睡睡（27.4%）。
SIA：中國大陸芯片銷量不見大增，超越台灣，接近(jìn)頻機歐洲日(rì)本
據SIA報(bào)道，來自(畫謝zì)中國公司的(de)全球芯紙妹片銷售額正在上升，這主要是(shì)光光由于美中緊張局勢加劇(jù)以及如還全國範圍内推動中國芯片行(xíng)業(y行喝è)發展的(de)努力的(de)結果。
SIA表示，就(jiù)在五年前，見知中國大陸的(de)半導體(tǐ)器件銷售額爲知紙 130 億美元，僅占全球芯片銷售額的(d是作e) 3.8%。然而，根飛業據 SIA 的(de)分(友北fēn)析 ，2020 年，中國大陸半導體山近(tǐ)行(xíng)業(yè)拿藍實現了(le)前所未有的(de但爸) 30.6% 的(de)年增長多跳率，年總銷售額達到(dào) 398 億美低理元。增長的(de)躍升幫助中國大陸在 火聽2020 年占據了(le)玩科全球半導體(tǐ)市(shì)場(刀靜chǎng) 9% 的(de坐對)份額，連續兩年超過中國台灣，資畫緊随日(rì)本和歐盟，各占 1就街0% 的(de)市(shì)場(c件市hǎng)份額。2021哥我 年的(de)銷售數(shù友光)據尚未公布。
如(rú)果中國大陸半導體(tǐ)下海發展繼續保持強勁勢頭——在未來三年保持 30% 內頻的(de)複合年增長率——并假設其音懂他國家(jiā)/地區的短事(de)産業(yè)增長率保持不拿做變，到(dào) 2024 男光年，中國大陸半導體(tǐ的聽)産業(yè)的(de)小舊年收入可能達到(dào) 116鄉線0 億美元，超過 17.4 % 的(但中de)全球市(shì)場(chǎng)份額 。訊懂這将使中國大陸在全球市(shì)你區場(chǎng)份額上僅次于美國和韓著市國。
同樣令人吃驚的(de)是(shì)中國了南湧入半導體(tǐ)行(xíng)業(yè飛制)的(de)新公司數(shù)量東章。SIA表示，2020年，中國大陸有近(還你jìn)1.5萬家(ji地公ā)企業(yè)注冊爲半導體(tǐ子用)企業(yè)。這些(xiē)新公司中玩習有大量是(shì)專門(mén)從(cóng)習放事 GPU、EDA、FPG技木A、AI 計(jì)算和中冷其他高端芯片設計(jì)的(de)無晶圓頻如廠初創公司。其中許多(duō)玩黃公司正在開發先進的(de)芯片，在前理房沿工藝節點上設計(jì)和流片設得事備。中國高端邏輯器件的(de)銷售也玩通在加速增長，中國 CPU、GPU 有筆和 FPGA 部門(mén)的(de)志如總收入以每年 128% 的(de女員)速度增長，到(dào) 2020 年黑時收入接近(jìn) 10 億美元，遠高于美醫 2015 年的(de)6000 萬她兒美元。
在中國半導體(tǐ)供應鏈的(d長歌e)所有四個子領域——無晶圓廠、IDM、在刀代工和 OSAT——中國公司去(q跳聽ù)年的(de)收入都錄得(de弟人)快(kuài)速增長，年增長率分(fēn)别爲媽件 36%、23%、32%、23%。在 慢農SIA 分(fēn)析中。中國領先的(de)半導新水體(tǐ)公司有望在多(duō)個子市(shì)他會場(chǎng)向國内乃至全球擴張。術懂SIA 分(fēn)析進火工一(yī)步顯示，2020 年，中國大妹報陸在全球無晶圓半導體(tǐ)領域不師的(de)市(shì)場(chǎ事腦ng)份額高達 16%，排場長名第三，僅次于美國和中國台灣花會，高于 2015 年的(de) 日音10% 。受益于中國龐大的(de)消費(fèi林做)市(shì)場(chǎng)和 5G 市(對算shì)場(chǎng)，盡管出口管制收數國緊（主要由于中國官方貿易數雜河(shù)據顯示的(de人來)大量庫存），中國最大的(de)芯片高書設計(jì)商華爲的(de)海(h就冷ǎi)思半導體(tǐ)在 20為新20 年創造了(le)近(jìn) 100 億美都西元的(de)收入。其他中國無晶飛樂圓廠公司，如(rú)通信芯片供應商紫光展銳、MC線船U 和 NOR 閃存設計(jì)商 Gig信一aDevice、指紋芯片公司彙頂科(kē)技河火(jì)以及圖像傳感器設計(jì)商 G話劇alaxycore 和 OmniVis西外ion（一(yī)家(jiā)被中國收購的雨嗎(de)美國總部）均報(bào)告了件從(le) 20-40%年增長率成道購爲中國頂級的(de)無晶圓廠公司。與此同時，中國消費(fèi)電子和家(體房jiā)電OEM以及領先的(de)互聯網公司也吧雜通過内部設計(jì)芯片和投資老秒學(lǎo)牌半導體(tǐ)弟分公司的(de)方式加大了(le)物年向半導體(tǐ)領域的(de)擴張力度，在這姐設計(jì)先進芯片和建設國産芯片方面取得船廠(de)了(le)顯著(zhe)進展。中國還在構建其半導體(tǐ)制造供應鏈方面機服保持強勁增長，2021 年見近，國内宣布新增 28 個晶圓廠建煙笑設項目，新計(jì)劃資金(jīn)總短場額爲 260 億美元 。中芯國際和其他中國半導話樂體(tǐ)領導者則宣布建設更多(用頻duō)的(de)工廠，重如吃點是(shì)成熟的(de)技(jì)術(s他做hù)節點。在各方支持下(xià)，晶圓制造初創店話公司在後緣制造領域不斷湧現讀樂。在芯片制造方面，由于華爲和中芯錯劇國際被列入美國政府的(de)實商林體(tǐ)清單（分(fēn)别是木拍(shì)中國最先進的(de)芯片設計姐銀(jì)和代工），中國半導體(tǐ)産業看公(yè)受到(dào)了(l唱信e)不小的(de)影響。由于這一(yī短我)變化，從(cóng) 2020 年 9 月(明她yuè)到(dào) 2021 年 11 月(y少高uè)，中國晶圓制造商在成熟風城節點（>=14nm）上司來增加了(le)近(jìn) 50 萬片/月裡制(yuè)的(de)晶圓（WP能校M）産能，而在先進節點上僅增加了(le) 1好城 萬片産能。僅中國的(de)晶圓産能增長懂聽就(jiù)占全球總量的(de) 26%機身 。2021 年，中國也開始家還了(le)國産移動 19nm DDR4 DRAM為海 設備和 64 層 3D NAND 閃存師人芯片的(de)商業(yè)出貨，外坐并開始了(le) 128 層産品嘗試。雖然厭會中國存儲器行(xíng)業(yè)仍事樹處于發展初期，但(dàn)預計(jì的知)中國存儲器企業(yè)在未來五年内将實現場呢 40-50% 的(de)年複合增長率并具有很(哥遠hěn)強的(de)競争力。在後現金端生(shēng)産方面體會，中國是(shì)外包組裝、封裝和知議測試 (OSAT) 的(de我著)全球領導者，其前三大 OSAT 參與者合計(用鄉jì)占據全球市(shì)場(chǎng答校)份額的(de) 35% 以中老上。種種迹象表明，中國半導體(t木唱ǐ)芯片銷售的(de)快(分數kuài)速增長很(hěn)可能會紅通(huì)持續，這在很(hěn)大程度上歸功于政能匠府的(de)堅定承諾以及面對不斷厭國惡化的(de)美中關系的(de)報算強有力的(de)政策支持。盡管中又麗國要趕上現有的(de)行(xín友聽g)業(yè)領導者還有很(hěn)長的關短(de)路(lù)要走——志通尤其是(shì)在先進節點代工生(shēng還那)産、設備和材料方面——志要但(dàn)随著(zhe也道)北京加強對半導體(tǐ)就日自(zì)力更生(shēng)的(de)關注，土了預計(jì)未來十年差距将進高這一(yī)步縮小。
