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SIA：中國半導體(tǐ)銷售，同書理比上升24.4%
來源:半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)觀察 | 作者:sophie | 發布時間: 2022-03-07 | 3993 次浏覽 | 分(fēn)享到(dào):



在芯片制造方面，由于華爲和中芯國際被列入美鐘頻國政府的(de)實體(tǐ)清單（分(fē上湖n)别是(shì)中國最先進的(de)訊開芯片設計(jì)和代工）是照，中國半導體(tǐ)産業(y綠道è)受到(dào)了(le)不小的(de)影響。高購由于這一(yī)變化，從(cón能雜g) 2020 年 9 月南我(yuè)到(dào) 2021 年 1什身1 月(yuè)，中國晶圓制就姐造商在成熟節點（>=14nm）上增加了(l答空e)近(jìn) 50 萬片/月(yuè做為)的(de)晶圓（WPM）産能，而在先進節點上多制僅增加了(le) 1 萬片産能。僅中國的兵月(de)晶圓産能增長就(車唱jiù)占全球總量的(de) 26%我是 。2021 年，中國也開始了(le)國她木産移動 19nm DDR機森4 DRAM 設備和 64 層 3D NA可綠ND 閃存芯片的(de)商業雨作(yè)出貨，并開始了(le) 熱妹128 層産品嘗試。雖然中國存儲器行(xíng)鐘頻業(yè)仍處于發展初期，但(dà麗綠n)預計(jì)中國存儲器企業(yè)在要兵未來五年内将實現 40-50% 的(de)還明年複合增長率并具有很(hěn)強的(de)競争力員媽。在後端生(shēng)産方面學議，中國是(shì)外包組明數裝、封裝和測試 (OSAT城下) 的(de)全球領導者，其大商前三大 OSAT 參與者合計(jì)占據全街河球市(shì)場(chǎ通路ng)份額的(de) 35% 以上。

種種迹象表明，中國半導體答民(tǐ)芯片銷售的(de技風)快(kuài)速增長很煙嗎(hěn)可能會(huì)持續船道，這在很(hěn)大程度上歸功于政府的(d們做e)堅定承諾以及面對不斷惡化的(de)美中關系船的的(de)強有力的(de)政策支答笑持。盡管中國要趕上現有的(de)行(xíng員現)業(yè)領導者還有很(hě匠厭n)長的(de)路(lù)要走——尤其是(sh那西ì)在先進節點代工生(shēng)産、設備呢廠和材料方面——但(dàn)随著(z著就he)北京加強對半導體(tǐ)自(zì)力更要拍生(shēng)的(de)關拍行注，預計(jì)未來十年差距将進一(y就鐵ī)步縮小。


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